Podciśnieniowy chwytak próżniowy do SMD/BGA

Wysokiej jakości podciśnieniowy chwytak próżniowy używany do precyzyjnych operacji przy wymianie układów BGA oraz przy wszelkich innych pracach związanych z przenoszeniem elementów elektronicznych bez użycia pincety. Podciśnienie wytwarza się poprzez naciśnięcie przycisku. Skutkuje to przyssaniem silikonowej końcówki odpornej na wysokie temperatury do przenoszonego elementu. W komplecie 3 końcówki o różnych rozmiarach. #13#10